内容简介：我国集成电路封装测试行业动态：2023年多家企业计划投资扩产建设项目 2024-01-19 10:34 分享 手机浏览 随着集成电路封装测试行业的发展，当前我国集成电路封装测试项目也是逐渐增多，比如在2023年6月气派科技新股首发，股票增发募集资金，计划总投资额合计7.063亿元，用于项目：高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。 ...
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