【投融资】截至2023年3月我国硬件解决方案行业投融资情况 今年已披露最大金额达5000万美元
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数据显示我国硬件解决方案投融资事件数总体呈现波动下降趋势,从2016年的134起减少到2022年的27起。2023年1月-3月15日,我国硬件解决方案行业发生投融资事件4起,投资金额达4.85亿元。

数据来源:IT桔子
2022年我国硬件解决方案共发生投融资事件714起,其中1、2月份发生的投资数量最多,达4起;投资金额最高的为9月份,投资金额为9.5亿元。

数据来源:IT桔子
截止至2023年3月15日,我国硬件解决方案共发生投融资事件714起,其中发生的A轮投资事件最多,达到283起,占比约为40%;其次为种子天使,达到162起,占比约为23%。

数据来源:IT桔子
2023年硬件解决方案已发生4起投资事件,其中已披露投资金额最大的事件为华封科技收到的B+轮投资,金额达5000万美元。
2023年硬件解决方案投融资事件情况
| 时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
| 2023/3/3 | 钛方科技 | 战略投资 | 1亿人民币 |
| 2023/2/23 | 天创机器人 | B+轮 | 未透露 |
| 2023/1/30 | 瑞发科半导体 | 战略投资 | 数千万人民币 |
| 2023/1/11 | 华封科技 | B+轮 | 5000万美元 |
数据来源:IT桔子(YZX)
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