内容简介：【投融资】截至2023年3月我国封装材料行业投融资情况 今年投资金额已达13.09亿元 2023-03-22 11:12 分享 手机浏览 封装材料是指传感器制造中采用的玻璃，陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等材料。 数据显示，2022年我国封装材料投融资事件数快速增加至10起。2023年1月-3月21日，我国封装材料行业发生投融资事件3起，投资金额达13.09亿元。 数据来源：IT桔子...
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