【投融资】截至2023年3月我国封装材料行业投融资情况 今年投资金额已达13.09亿元
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封装材料是指传感器制造中采用的玻璃，陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等材料。
数据显示，2022年我国封装材料投融资事件数快速增加至10起。2023年1月-3月21日，我国封装材料行业发生投融资事件3起，投资金额达13.09亿元。
数据来源：IT桔子
2022年我国封装材料行业共发生投融资事件10起，其中11月份发生的投资数量最多，达3起；投资金额最高的为8月份，投资金额为3.01亿元。
数据来源：IT桔子
截止至2023年3月21日，我国封装材料行业共发生投融资事件30起，其中发生的A轮投资事件最多，达到11起，占比约为36%。
数据来源：IT桔子
2023年封装材料已发生3起投资事件，其中已披露投资金额最大的事件为礼鼎半导体收到的战略投资，金额达1.36亿美元。
2023年封装材料投融资事件情况
| 时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
| 2023/1/17 | 利之达科技 | B轮 | 近亿人民币 |
| 2023/1/13 | 礼鼎半导体 | 战略投资 | 1.36亿美元 |
| 2023/1/11 | 华封科技 | B+轮 | 5000万美元 |
数据来源：IT桔子（YZX）
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