内容简介：2023年我国半导体设备零部件行业资本市场活跃 9月滕半导体完成过亿元融资 2024-01-26 11:07 分享 手机浏览 当前半导体设备零部件市场增长势头强劲，行业资本也较为活跃，比如2023年7月，无锡星微科技有限公司完成近亿元A轮融资，本轮投资由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同参与。据悉，本轮投资将主要用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模...
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