当前半导体设备零部件市场增长势头强劲，行业资本也较为活跃，比如2023年7月，无锡星微科技有限公司完成近亿元A轮融资，本轮投资由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同参与。据悉，本轮投资将主要用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力，旨在推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。

2023年8月沈阳富创精密设备股份有限公司拟投资设立境外全资子公司FabSmart Precision,Inc.(暂定名,最终以当地登记机关核准登记名称为准),总投资额为4400万美金,其中包含公司自有或自筹资金不超过2500万美金,剩余部分由新设子公司自筹出资。

2023年7月昆山新莱洁净应用材料股份有限公司为推动公司整体产业发展战略布局，增强产品国际销售竞争力，加大公司业务领域覆盖范围，进一步优化服务客户水平，公司拟以自有资金2000万美元出资在新加坡设立全资子公司。新加坡公司设立完成之后，公司拟在马来西亚设立全资孙公司，该孙公司拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务。

2023年8月江丰电子股票增发募集资金，计划总投资额合计14.17亿元，用于项目：宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目。

2023年9月，升滕半导体完成B1轮过亿元融资，本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资，本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。据悉，升滕半导体是半导体制造厂务端及设备端提供核心零/部件、及清洗、维修、涂层等产品和服务。

2023年我国半导体设备零部件行业动态

资料来源：公开资料、观研天下整理（XD）

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